新闻中心

随着智能手机产品的快速发展，手机芯片所采用的制程工艺也越来越精密。从去年华为发布麒麟9000系列处理器开始，国外的一线晶圆代工厂，纷纷将5nm、7nm工艺的产能提升，放在了公司发展的首位。

除去大量采供EUV光刻机之外，台积电和三星两家晶圆代工企业，还在先进代工工艺上展开了较量。两家公司目前已经将3nm代工工艺的时间节点进行了公布，都将会在3年内完成3nm工艺的风险试产计划。

由于米国修改了相关规则，致使台积电、三星等晶圆代工企业无法实现自由出货。苹果和高通的芯片订单，成为了两家芯片代工企业最主要的客户。

国产芯片巨头强势崛起

但是，让高通也没有料想到的是，由于芯片规则发生的更改。国内手机厂商，开始大量的采用联发科所供应的芯片产品，这也导致了这家国产芯片巨头的强势崛起。

继天玑1000处理器之后，联发科接连发布了天玑1000+、天玑1100、1200系列的新品芯片。在旗舰级芯片的性能上，联发科天玑系列产品的跑分，也开始进入高端领域。

根据CINNO Research公布的数据显示，2020Q3季度中国芯片市场的出货量来看，联发科以31%的市场占比，反超了高通29%的市场出货量。

4nm芯片即将量产

近日，这家国产芯片巨头崛起的势头丝毫不减，在芯片产品上再度传来了好消息。根据媒体爆料，联发科将实现基于4nm制程工艺芯片的首发，预计将在2021年第四季度或2022年初，开展4nm芯片的量产。

同时，联发科还计划在3nm芯片产品上，继续采用台积电的代工方案。这也意味着联发科将继续发布高性能的芯片产品，对于高通而言，结果不言而喻。

高通地位或将不保！

作为全球最大的芯片设计公司之一，高通每年营收有接近60%来自于中国市场。国内手机厂商对于骁龙处理器的追捧，使得高通这家芯片公司的市值不断突破新高。但是，由于相关规则的变动，国内手机企业开始大量采用联发科处理器。

由于芯片代工产能的紧缺，高通的芯片产品只能依赖于三星的芯片代工服务。而技术更加优质的台积电，却由于产能问题无法为高通提供芯片代工服务。

这也促使了联发科的芯片产品完成崛起，毕竟在处理器的性能面前，功耗也十分的重要。功耗惊人的骁龙888，性能优势对比天玑1200并不明显，这也是联发科能够略胜一筹的主要原因。

写在最后

综上所述，由于芯片行业的相关规则被修改，导致了另一家国产芯片的巨头的崛起。联发科所生产的天玑芯片，已经成为了取代高通骁龙芯片主要产品。

在台积电芯片代工技术的加持下，联发科的崛起已经成为必然局面。如今，4nm工艺下的首发，也证明了这一点。相信用不了多久，国内这样的芯片公司还会越来越多，国产芯片的自给率也会得到进一步的提升。

对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！