产品及业务范围

封装&FT

成都恒信成科技有限公司从2018年开始和成都一家大型封装厂合作封装业务已有5年时间

目前已经成为该封装厂前10客户，2022年开始每月封测出货达到15-20KK

主要封装客户已有15-20家

封装产品应用涉及RF/光电/无线/5G 基站

封装类型全面包含了传统封装和先进封装

封装&FT(图1)

主要封装类型

封装&FT(图1)

QFN/DFN

封装&FT(图2)

WLCSP

封装&FT(图3)

SOIC

封装&FT(图4)

LGA

封装&FT(图6)

BGA

每月产能 QFN-8.6kk/day FC-6.5kk/day WLCSP-4.5kk/day